Edge-Handling Sputtering Cluster Tool
Description du marché
The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.
Documents (1)
- Tarjouspyyntö + liitteet (ZIP)zip
Le téléchargement des documents est disponible après inscription gratuite — essai de 7 jours, sans carte.
Obtenir les documentsNe manquez plus aucun marché
Veritra parcourt chaque jour tous les portails de marchés publics et vous envoie les nouveaux marchés de votre secteur et région — par e-mail, mobile ou directement dans votre système. 7 premiers jours gratuits.
Essayer gratuitementMarchés actifs similaires
- Sterilizing and drying devices (for new laboratory facility) · 1 sept. 2026
- Fuel cell - Electrolyser testing station · 11 sept. 2026
- Patologian laboratorion kasettitulostimet kudoskasettien identifikaatiomerkintöihin · 17 août 2026
- High-resolution Scanning electron microscope (SEM) · 4 sept. 2026
- Micro-CT (Micro computed tomography) system · 19 août 2026
- Kaukolämmön etämittauslaitteiden ja etäluentajärjestelmän hankinta ohjelmistopalveluna200 000 € · 28 août 2026